OpenHW Explorer
项目探索学习中心资源库资讯关于
GitHub
OpenHW Explorer · 资源导航

开源硬件生态与资源导航

查找技术资料,浏览开源组织与项目。

48
个技术资源
34
个生态入口
生态地图

浏览开源硬件生态

经过官网核对的基金会、开源芯片项目、开放 PDK、科研机构与实践参与入口。

官网核对于 2026-07-10

34 个入口

OpenHW Foundation logo
基金会全球

OpenHW Foundation

基金会计划

Eclipse 基金会旗下计划,协作开发并验证面向产业应用的开源 RISC-V 处理器核与相关 IP。

CORE-VRISC-VOpen IP
访问官方网站
RISC-V International logo
基金会全球

RISC-V International

标准组织

负责维护开放 RISC-V 指令集架构及相关规范的全球标准组织。

ISAStandardsEcosystem
访问官方网站
RISE Project logo
基金会全球

RISE Project

Linux 基金会项目

由产业成员推动的 Linux Foundation Europe 项目,致力于加速 RISC-V 平台的开源软件成熟度。

RISC-VOpen SourceSoftware
访问官方网站
CHIPS Alliance logo
基金会全球

CHIPS Alliance

产业联盟

Linux 基金会旗下联盟,托管面向芯片与 FPGA 开发的开源硬件设计、IP 和工具。

Open IPFPGATools
访问官方网站
FOSSi Foundation logo
基金会全球

FOSSi Foundation

非营利基金会

推动并守护自由开源芯片及其工具生态的独立非营利组织。

Open SiliconCommunityEducation
访问官方网站
Open Source Hardware Association logo
基金会全球

Open Source Hardware Association

非营利协会

通过教育、社区活动与开放硬件认证计划推动开源硬件发展的非营利组织。

CertificationCommunityEducation
访问官方网站
Open-Source FPGA Foundation logo
基金会全球

Open-Source FPGA Foundation

FPGA 基金会

维护开源 FPGA 设计资源、教学资料、虚拟实验室与开放 EDA 项目的组织。

FPGAOpen EDAEducation
访问官方网站
lowRISC logo
芯片与 EDA英国

lowRISC

工程组织

维护 OpenTitan、Ibex 等项目并提供开源芯片工程能力的非营利组织。

OpenTitanIbexEngineering
访问官方网站
OpenTitan logo
芯片与 EDA全球

OpenTitan

开源芯片项目

由 lowRISC 管理、以协作工程方式开发的开源硅信任根项目。

Root of TrustSecurityIbex
访问官方网站
Caliptra logo
芯片与 EDA全球

Caliptra

安全项目

CHIPS Alliance 项目,为 SoC 提供可复用的开源信任根硬件、固件和规范。

Root of TrustSecuritySoC
访问官方网站
PULP Platform logo
芯片与 EDA欧洲

PULP Platform

学术平台

由苏黎世联邦理工学院与博洛尼亚大学推动的高能效 RISC-V 处理器、系统与加速器研究平台。

RISC-VAcceleratorsResearch
访问官方网站
The OpenROAD Project logo
芯片与 EDA全球

The OpenROAD Project

EDA 项目

致力于降低数字芯片实现门槛的开源半导体设计自动化项目。

EDARTL-to-GDSPhysical Design
访问官方网站
XiangShan logo
芯片与 EDA中国

XiangShan

处理器项目

由北京开源芯片研究院持续维护

由中科院计算所发起、现由北京开源芯片研究院香山团队持续研发的高性能开源 RISC-V 处理器项目。

RISC-VHigh PerformanceCPU
访问官方网站
OpenXuantie logo
芯片与 EDA中国

OpenXuantie

开放处理器生态

平头哥玄铁开放的 RISC-V 处理器与软件生态,涵盖处理器核、工具链、操作系统支持和 AI 软件库。

RISC-VCPUSoftware
访问官方网站
SHAKTI logo
芯片与 EDA印度

SHAKTI

学术计划

由 IIT Madras RISE 团队推动,建设开源 RISC-V 处理器、SoC、外设 IP 与软件生态。

RISC-VProcessorsSoC
访问官方网站
Chipyard logo
芯片与 EDA美国

Chipyard

SoC 框架

基于 Chisel 的开源 SoC 框架,集成 RISC-V 处理器核、加速器、存储系统、仿真与实现流程。

RISC-VSoCChisel
访问官方网站
YosysHQ logo
芯片与 EDA欧洲

YosysHQ

EDA 组织

维护 Yosys 与 OSS CAD Suite,是开源逻辑综合和 FPGA 工具生态的重要组织。

YosysSynthesisFPGA
访问官方网站
iEDA logo
芯片与 EDA中国

iEDA

EDA 项目

覆盖数字芯片物理实现与分析工具的开源 EDA 平台,面向芯片设计和科研使用。

Open EDAPhysical DesignResearch
访问官方网站
SkyWater SKY130 logo
开放 PDK美国

SkyWater SKY130

晶圆厂关联开放 PDK

实验性开放版本

面向 SkyWater 130 nm CMOS 工艺的开放 PDK,可用于可制造设计;其公开版本仍属于实验性预览,并非生产认证套件。

130 nmFoundry-linkedCMOS
访问官方网站
工具、许可与制造
公开内容
工艺文档、器件模型、标准单元与 I/O 库。
许可
Apache-2.0;须保留各子库的版权与许可声明。
上游工具支持
原始工艺文件需要适配具体工具;open_pdks 提供开源流程所需的安装整理。
制造条件
来源工艺已有制造记录,但公开版本为实验性发布,并非生产认证。当前制造服务需向流片平台或晶圆厂确认。
  • SKY130 repository
  • open_pdks

资料核对: 2026-09-13

GlobalFoundries GF180MCU logo
开放 PDK全球

GlobalFoundries GF180MCU

晶圆厂关联开放 PDK

实验性开放版本

面向 GlobalFoundries 180 nm MCU 工艺的开放 PDK,可用于面向 GF 的可制造设计;但其公开版本仍为实验性预览,不用于生产环境。

180 nmFoundry-linkedMixed Signal
访问官方网站
工具、许可与制造
公开内容
180 nm MCU 工艺文档、器件模型及通过子模块提供的单元库。
许可
Apache-2.0;下载子模块后还应核对其中的声明。
上游工具支持
工具环境与原始 PDK 分开配置;open_pdks 提供 GF180MCU 安装目标。
制造条件
源自晶圆厂工艺的实验性公开版本。制造服务是否开放、是否接收具体设计,需向服务方确认。
  • GF180MCU repository
  • open_pdks

资料核对: 2026-09-13

IHP SG13G2 logo
开放 PDK德国

IHP SG13G2

晶圆厂关联开放 PDK

预览版本

面向 IHP 130 nm SiGe BiCMOS 工艺的开放 PDK,适用于模拟、混合信号与射频设计;公开版本仍是预览版,并非生产认证套件。

130 nmSiGe BiCMOSRF
访问官方网站
工具、许可与制造
公开内容
BiCMOS 器件模型、标准单元、I/O 与 SRAM 视图,以及版图规则和工具配置。
许可
Apache-2.0。
上游工具支持
上游列出 KLayout、Magic、ngspice、Xyce、xschem 及数字流程;已测试版本见 versions.txt。
制造条件
对应 IHP SG13G2 工艺。公开 PDK 仍标为预览版、不面向生产;设计接收标准与 MPW 服务需向 IHP 确认。
  • IHP PDK and tested tool versions

资料核对: 2026-09-13

ICsprout55 logo
开放 PDK中国

ICsprout55

晶圆厂关联预览 PDK

面向科研与小批量验证

ICsprout(开芯院)开放的 55 nm CMOS PDK;当前预览版面向科研、教学与小批量验证,尚不适用于商业大规模量产。

55 nmPreviewCMOS
访问官方网站
工具、许可与制造
公开内容
已公开 IP/单元库及技术 LEF 文件;RAM、DRC/LVS、SPICE 等资料仍列在 README 待办清单中。
许可
Apache-2.0。
上游工具支持
通过 make unzip 获取发布压缩包;README 尚不足以证明已有完整、按版本验证的公开签核流程。
制造条件
项目对应 ICsprout 55 nm 工艺;仅凭公开文件不能确认已有可预订流片服务或生产就绪套件。
  • ICsprout55 scope and TODO

资料核对: 2026-09-13

NCSU FreePDK45 logo
开放 PDK美国

NCSU FreePDK45

预测型研究 PDK

不可用于制造

由北卡罗来纳州立大学提供的通用预测型 45 nm CMOS 工艺套件,用于教学和设计研究;不对应具体晶圆厂,不能用于芯片制造。

45 nmPredictiveEducation
访问官方网站
工具、许可与制造
公开内容
预测型 45 nm 器件、设计规则与参考实现资料。
许可
按发行包各项许可使用;SVRF 规则文件另有 EULA。
上游工具支持
文档流程涉及 Cadence、Calibre、HSPICE 等商业工具;PDK 公开不意味着这些工具免费。
制造条件
面向教学研究的预测型套件,不对应可制造的晶圆厂工艺。
  • NC State FreePDK45 documentation and licenses

资料核对: 2026-09-13

ASAP7 logo
开放 PDK美国

ASAP7

预测型研究 PDK

不可用于制造

面向学术物理设计研究与基准测试的预测型 7 nm FinFET PDK;它用于模拟先进节点,并非晶圆厂认证的制造套件。

7 nmFinFETPredictive
访问官方网站
工具、许可与制造
公开内容
预测型 7 nm FinFET PDK 与标准单元库。
许可
PDK 与单元库采用 BSD-3-Clause;Calibre 规则文件单独分发,需另核下载条款。
上游工具支持
可用于 OpenROAD 数字流程;全定制或签核示例可能需要商业工具及单独下载的 Calibre 规则文件。
制造条件
预测型研究工艺,并非流片服务。
  • ASAP7 distribution and exclusions

资料核对: 2026-09-13

PKP3 logo
开放 PDK中国

PKP3

预测型 GAA 研究 PDK

不可用于制造

北京大学面向先进节点 EDA 与电路研究开放的预测型 3 nm 环栅 PDK;属于学术模型,不能作为晶圆厂制造套件。

3 nmGAAPredictive
访问官方网站
工具、许可与制造
公开内容
预测型 3 nm GAA 模型、参数化单元、规则文件、标准单元及 SRAM 示例。
许可
项目明确面向学术研究;再分发或商业使用前须核对下载包的具体条款。
上游工具支持
提供 Cadence Virtuoso 技术文件及 Calibre 规则;1.1 版增加 StarRC 提取资料。这些工具本身为商业软件。
制造条件
项目明确说明,基于该预测型 PDK 的设计不可在晶圆厂制造。
  • PKP3 scope, versions and restrictions

资料核对: 2026-09-13

OpenRPDK28 logo
开放 PDK中国

OpenRPDK28

学术 PDK 模板

仍在建设中

RIOS Lab 推动的早期开放 28 nm 参考 PDK 项目;仓库目前提供初步学术材料,并非完整、经晶圆厂认证的生产套件。

28 nmAcademicPreliminary
访问官方网站
工具、许可与制造
公开内容
学术型 28 nm 工艺模板及研究资料,项目仍标为建设中。
许可
仓库许可为 MIT;第三方资料仍遵循其各自条款。
上游工具支持
包含研究与 OpenLane 相关目录,但不等于具备完整且经认证的签核流程。
制造条件
该仓库未证明已有认证制造流程或可预订 MPW 服务。
  • OpenRPDK28 current repository

资料核对: 2026-09-13

ODE4EC logo
科研机构欧洲

ODE4EC

欧洲公共计划

建设开放芯片设计环境、推动欧洲开源芯片设计生态发展的泛欧计划。

Open EDATalentEurope
访问官方网站
Fondazione Chips-IT logo
科研机构意大利

Fondazione Chips-IT

国家级研究基金会

意大利面向集成电路设计的国家级研发基金会,设有数字设计与开源硬件专项研究方向。

Open HardwareIC DesignRISC-V
访问官方网站
Beijing Institute of Open Source Chip logo
科研机构中国

Beijing Institute of Open Source Chip

非营利研究机构

香山项目的维护机构

推动中国开放 RISC-V 技术、协同创新与产业落地的非营利研究机构。

RISC-VResearchIndustry
访问官方网站
RIOS Lab logo
科研机构中国

RIOS Lab

研究实验室

位于深圳的开源系统研究实验室,研究 RISC-V 芯片、OpenEDA、OpenPDK 与可复用硬件 IP。

RISC-VOpen EDAResearch
访问官方网站
Tiny Tapeout logo
参与实践全球

Tiny Tapeout

教学与流片平台

通过课程、模板和共享流片,让学习者更容易设计并制造小型芯片的平台。

TapeoutEducationASIC
访问官方网站
One Student One Chip logo
参与实践中国

One Student One Chip

教学与流片计划

引导学习者完成全栈 RISC-V 系统设计并走向自主流片的开放处理器人才培养计划。

EducationRISC-VTapeout
访问官方网站
ChipFoundry logo
参与实践全球

ChipFoundry

MPW 流片平台

利用开源工具、参考设计与开放 PDK 提供芯片原型和 MPW 共享流片入口的平台。

TapeoutOpen PDKPrototyping
访问官方网站
Open Hardware Repository logo
参与实践全球

Open Hardware Repository

开放设计仓库

由 CERN 发起、用于发现开放硬件设计及其维护社区的项目目录。

DesignsCERN OHLCommunity
访问官方网站
技术资料库

按任务浏览技术资源

当前显示

标准与官方文档

RISC-V 权威规范、工作文档、形式化模型,以及 OpenHW 项目官方文档。

5 个链接
规范

RISC-V Ratified Specifications Library

可浏览的 RISC-V ISA、平台和 ABI 已批准规范索引。

RISC-VSpecificationsISA
打开资源
规范

RISC-V Specification Development Dashboard

跟踪 RISC-V 进行中规范及批准阶段的状态面板。

RISC-VSpecificationsGovernance
打开资源
规范

Formal Specification of the RISC-V ISA (Sail)

用于一致性测试、参考执行和形式化推理的可执行 ISA 模型。

RISC-VSailFormal
打开资源
规范

RISC-V ISA Manuals (GitHub)

特权与非特权 ISA 手册的源码仓库,包含草案内容。

RISC-VISAManuals
打开资源
官方

RISC-V Technical Wiki

技术组、任务组和规范流程的工作文档入口。

RISC-VTechnical GroupsSpecifications
打开资源

来源与归属

技术链接以 RISC-V Ottawa 为初始参考并重新整理;生态入口均依据各自官方网站核对。

外部网站、名称与标识归各自权利人所有,并遵循各自的使用条款。

RISC-V Ottawa Resources来源仓库
OpenHW Explorer
许可说明项目 GitHub反馈 ↗OpenHW GitHubOpenHW Foundation 网站文档中心
Alex ChenLinkedIn

OpenHW Explorer 是独立社区项目,并非 OpenHW Foundation 官方网站。